环氧树脂塑封料在半导体封装中的应用 epoxy glue

    不同的封装形式以及可靠性要求对环氧模塑料也有不同的要求。对半导体封装来讲，按照封装外形以及具体的应用，可以将半导体封装分为通孔式封装、表面贴装引线框架封装和表面贴装基板封装三大类。其对环氧模塑料的要求也各不相同。

   （1）通孔式封装（Through Hole Package）

    通孔式封装主要适用于半导体分立器件的封装，包括二极管、三极管、功率晶体管等，具体封装形式有轴向二极管、TO、桥块、SOT、DPAK、SMX 等；还有部分简单的集成电路如DIP 和SIL。其主要的共性就是不需要经过Jedec 的级别考核，从而对模塑料的性能要求不高。但是不同的封装形式和应用背景还是对环氧模塑料的性能提出了不同要求，如高压器件需要环氧模塑料具有良好的介电性能，全包封器件要求环氧模塑料具有很高的导热性能等。

   （2）表面贴装引线框架封装（Surface Mount/Lead frame）。

    为了满足电子整机小型化的要求，要求在更小的单位面积里引出更多的器件引脚和信号，向轻、薄、短、小方向发展。那些通孔插装式安装器件已无法满足这种需要。代之而起的就是有引脚的表面贴装技术(SMT)。具体的封装形式主要有SOT、DPAK/D2PAK、SOIC、SSOP、TSSOP、QFP、T/LQFP、QFN 等。由于表面贴装工艺需要器件在向线路板焊接过程中经过多次回流，因此要求表面贴装的器件必须能通过一定温湿度条件下吸湿并回流的考核而没有明显的分层或其他问题，也就是所谓的Jedec 级别考核。对环氧模塑料而言，要求材料具有低吸湿性、低应力、高耐热以及低成本等特性，才能在通过高温时不产生内部分层或开裂等失效问题。

   （3）表面贴装式基板封装（Surface Mount/Laminate）。

    由于引线框架生产工艺的局限性，其能实现的输入输出以及封装密度和线距等都不可能满足日益发展的半导体工业的要求。利用基板材料（substrate）将连接电路预设于基板中的封装形式已成为先进封装的主要发展方向。目前发展出来的主要的封装形式有BGA、CSP、MCP、SIP 等。这种封装对环氧模塑料的耐热性、吸湿性、应力、翘曲控制以及粘度等都有很高的要求。

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    展望

    半导体封装技术正在经历着又一次深刻的变革。从穿孔式封装到表面贴装，从传统的引线框架封装转向基板封装,目前半导体封装已经迈进了多维封装的世界。倒装芯片（Flip-chip），芯片叠层（stackdie），封装叠层（package on package，PoP）,系统封装（system inpackage，SiP）等先进封装形式使得半导体封装向更小尺寸，更高密度，更高性能等方向迈进。

    伴随着半导体封装技术的快速发展，环氧模塑料作为重要的半导体封装材料也在飞速发展。未来不断涌现出来的先进封装技术，将对环氧模塑料的性能提出越来越高的要求。同时传统封装形式还将长期存在，但是对器件的价格、生产效率以及功能等将提出全新的要求。因而，对环氧模塑料的储存稳定性能、固化性能、粘结性能、吸湿性、应力、成本以及介电性能等都不断有更高的要求。