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  • 环氧树脂塑封料在半导体封装中的应用 epoxy glue

    环氧树脂塑封料在半导体封装中的应用 epoxy glue

        不同的封装形式以及可靠性要求对环氧模塑料也有不同的要求。对半导体封装来讲,按照封装外形以及具体的应用,可以将半导体封装分为通孔式封装、表面贴装引线框架封装和表面贴装基板封装三大类。其对环氧模塑料的要求也各不相同。   (1)通孔式封装(Through Hole Package)    通孔式封装主要适用于半导体分立器件的封装,包括二极管、三极管、功率晶体管等,具体封装形式有轴向二极管、TO、桥块、SOT、DPAK、SMX 等;还有部分简单...

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