808AB-DE-H3 高导热环氧树脂灌封胶 4.5W导热环氧灌封胶 耐高温灌封胶
808AB-DE-H3 高导热环氧树脂绝缘密封材料
广东华创电子材料有限公司推出的808AB-DE-H3，为双组份高导热环氧树脂绝缘密封粘接产品。本品适配电子零组件、散热器、数据中心、机器人元器件、新能源行业、电路板、电机、温度传感器、线材、端子、连接器、电子变压器、充电桩、滤清器、负离子发生器、电容、电源模块、LED模组、线路元件、水族水泵、电力电器部件、汽车零部件、机电五金、光电灯饰等品类，可满足绝缘灌注、粘接、防潮封填等使用需求。产品混合后粘度适中，与金属、塑料基材均可稳定结合，操作时长充足，便于工业化生产使用。固化后胶体收缩率低，表层质地坚韧，粘接与密封表现稳定，耐化学介质能力、电气性能及物理性能表现稳定。
说明：以下技术参数基于华创材料实验室测试环境得出，实际使用效果请以客户现场实测为准。
一、固化前特性
| 检测项目 | 808A-DE-H3 | 808B-DH-H3 |
|---|---|---|
| 外观 | 灰色胶体 | 白色液体 |
| 比重（g/cm³） | 2.5~3.0 | 2.2~2.6 |
| 粘度（25℃，cps） | 110000~180000 | 200~500 |
| 混合粘度（25℃，cps） | 6000~15000 | |
| 保存期限 | 6个月 | 6个月 |
| 包装规格 | 5~25公斤 | 1~5公斤 |
| 混合比例 | A : B = 100 : 10（重量比） | |
备注：两组份长期存放可能产生沉淀，使用前需分别将整桶物料充分搅拌均匀；环境温差较大或持续低温时，A组份易出现结晶现象，加温恢复液态并搅拌均匀后即可正常使用。
二、固化条件
| 检测项目 | 技术参数 |
|---|---|
| 100克混合胶可使用时间（25℃） | 2~3小时 |
| 常温基本固化时间 | 24小时 |
| 常温达到最佳强度时间 | 5~7天 |
| 80-100℃加热固化时间 | 60分钟 |
| 120℃加热固化时间 | 15~20分钟 |
备注：产品可使用时长、固化速度受环境温度、灌胶用量影响，实际工况请以现场测试结果为准，建议结合使用场景合理调配用胶量。
三、固化后特性
| 检测项目 | 技术参数 |
|---|---|
| 硬度（Shore D） | 75~85 |
| 热线膨胀系数（PPM） | 30~40 |
| 介电强度（KV/MM） | 12 |
| 绝缘电阻（Ω-cm） | 2.5×10¹³ |
| 导热率（W/Mk） | 4.3±0.2 |
备注：以上技术参数仅作为产品参考信息，不作为产品性能与质量的保证依据。
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