环氧树脂塑封料

环氧树脂塑封料在半导体封装中的应用 epoxy glue

    不同的封装形式以及可靠性要求对环氧模塑料也有不同的要求。对半导体封装来讲，按照封装外形以及具体的应用，可以将半导体封装分为通孔式封装、表面贴装引线框架封装和表面贴装基板封装三大类。其对环氧模塑料的要求也各不相同。   （1）通孔式封装（Through Hole Package）    通孔式封装主要适用于半导体分立器件的封装，包括二极管、三极管、功率晶体管等，具体封装形式有轴向二极管、TO、桥块、SOT、DPAK、SMX 等；还有部分简单...