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H907-DH-E 单组份导热环氧树脂胶 热固化2.0W导热环氧结构胶 环氧导热胶水


H907-DH-E 非溶剂型<a href="https://hcglue.com/?tags=1584" title="单组份导热环氧树脂胶" target="_blank">单组份导热环氧树脂胶</a> - 广东华创电子材料有限公司

H907-DH-E 非溶剂型单组份导热环氧树脂

广东华创电子材料有限公司推出的H907-DH-E,为非溶剂型单组份导热环氧树脂产品。本品线膨胀系数低,同时具备耐高温、抗冲击、耐震动、硬度高、粘接强度大、导热性能优良等综合特性。

产品适用范围广泛,可用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、光电饰品、汽车配件等产品的粘接固定、灌封填封,对金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑料均有出色的粘接效果。尤其推荐应用于发热元件、散热器件、磁性元件、电机、电子组件的粘接密封与灌封防水作业。

技术参数说明:以下数据均基于华创材料实验室测试环境,实际使用效果请以客户现场实测为准。

一、固化前特性

检测项目技术参数
产品类型改性单组份环氧树脂导热胶
外观黑灰色半流体
比重(g/cm³)2.8~3.3
粘度(25℃,cps)80000~200000
保存期限-5℃环境下保存3个月
包装规格50CC、1KG

备注:3个月保质期为实验室环境测试结果,实际运输与使用过程中,环境温度波动会对产品保质期产生影响。

Epoxy Resin AB Adhesive (21).jpg

二、固化条件

检测项目技术参数
加热固化条件110-120℃,保温60-90分钟

备注:固化前请确认固化设备温度精度;若固化过程中开启烤箱门,需适当延长固化时长,具体参数需结合产品与现场环境实际调整。

三、固化后特性

检测项目技术参数
硬度(Shore D)85~95
热线膨胀系数(PPM)60~80
工作温度(℃)-40 ~ 150
玻璃化温度(℃)110
24小时吸水率(%)0.3
导热率(W/mk)1.8~2.2

免责说明:以上技术参数仅作为产品参考信息,不作为产品性能与质量的保证依据。


企业介绍

广东华创电子材料有限公司(华创材料)专注研发、生产各类环氧树脂导热胶、灌封胶、粘接密封胶等工业材料。针对电子、电器、电机、汽车、光电等行业散热、粘接、灌封防护需求,打造多款高性能导热系列产品。公司依托成熟配方与严苛品控,产品兼具导热、耐高温、抗震动、防水绝缘等优势,可为各类发热、散热类元器件提供稳定可靠的整体解决方案。

东莞市华创电子材料有限公司/广东华创电子材料有限公司/株洲市华创新材料科技有限公司

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