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H907-GH-X 耐高温单组份环氧树脂胶 热固化耐高温200度环氧结构胶 灌封胶密封胶


H907-GH-X 非溶剂型<a href="https://hcglue.com/?tags=1588" title="耐高温单组份环氧树脂胶" target="_blank">耐高温单组份环氧树脂胶</a> - 广东华创电子材料有限公司

H907-GH-X 非溶剂型耐高温单组份环氧树脂

广东华创电子材料有限公司推出的H907-GH-X,是一款非溶剂型耐高温单组份环氧树脂产品,属于抗流挂型硬性环氧密封粘接材料。本品具备低线膨胀系数、耐高温、抗冲击、耐震动、高硬度、高粘接强度等优异特性,整体物理与稳定性能出色。

产品适配场景广泛,可用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件的粘接固定,同时适用于热敏电阻、电感、温度传感器、小型电子元器件、线路板等产品的包封密封保护。对金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶材质的封装粘接效果优异,适配多材质工业粘接密封作业。

技术参数说明:以下数据均基于华创材料实验室测试环境,实际使用效果请以客户现场实测为准。

一、固化前特性

检测项目技术参数
产品类型改性单组份环氧树脂密封胶
外观黑色流状体
比重(g/cm³)1.1~1.2
粘度(25℃,cps)5000~15000
保存期限-5℃环境下保存2个月
包装规格30CC、50CC、1KG

备注:2个月保质期为实验室环境测试所得,实际运输及使用环境温度波动会影响保质期时长;可在-20℃低温环境储存,有效延长产品保存周期。

QQ图片20230731133415.jpg

二、固化条件

检测项目技术参数
分段加热固化条件90-100℃固化1-2小时 + 120℃固化1-2小时

备注:固化前需校验固化设备温度精准度,若固化过程中开启烤箱门,需适当延长固化时间,具体固化参数根据产品结构与现场环境灵活调整。

三、固化后特性

检测项目技术参数
硬度(Shore D)≥85
热线膨胀系数(PPM)60~80
体积电阻率(Ω-cm)5.3×10¹³
介电强度(KV/mm)12
玻璃化温度(℃)180
耐热温度(℃)200~220
24小时吸水率(%)0.3
剪切强度(Mpa)12
拉伸强度(Mpa)43

免责说明:以上技术参数仅作为产品参考信息,不作为产品性能和质量的保证依据。


企业介绍

广东华创电子材料有限公司(华创材料)专业研发、生产、销售单组份高温固化环氧胶、密封胶、粘接固定胶等工业电子材料。公司多款产品具备耐高温、抗流挂、高硬度、高粘接强度、低膨胀系数等特性,适配电子元器件、传感器、光电、汽配、机电五金等行业的封装、粘接、密封防护工艺。依托成熟的配方技术、严格的品质管控和完善的技术服务,为各行业客户提供稳定、高性价比的胶粘密封整体解决方案。

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