epoxy glue
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H907-TR软性透明单组份环氧树脂粘接胶,弹性热固化环氧树脂,塑料金属粘接胶水
H907-TR是不含溶剂型特殊改性弹性单组份透明环氧树脂产品，具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击、耐震动、粘接强度高、柔软性高等特性。本品为改性环氧树脂胶粘剂，对一些难粘的塑料金属均具有较强的粘接力；本品可广泛应用于电子元器件、电工电器、机电五金、汽车部件、光电产品、磁性元件、工艺饰品等之粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及大部分塑胶之间的封装粘接，固化物呈半透明状；有优异的粘接强度；推荐用于机电五金、电子元器件、电器产品、光电灯饰、马达转子、电感线圈、高低频变压器的铁芯或磁芯的粘接固定。 外观及物性...
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808AB-P高粘接强度电子灌封胶 PVC线材粘接密封 PC塑料金属高附着力 端子连接器灌封胶
808AB-P是双剂型环氧树脂高附着力绝缘密封材料，广泛应用于各类线材、端子、连接器、电子零组件、电子变压器、充电桩、滤清器、负离子发生器、LED模组、线路元件、水族水泵、电力电器部件、汽车零部件、机电五金、光电灯饰等的绝缘灌注、粘接、防潮封填等；混合后黏度低、流动性强且具有适当的可操作时间；固化物收缩性低、坚韧、附着力及密封性强，对PVC及其它乙烯基塑料、尼龙、TPU、TPE、ABS、PC等难附着之产品具有很强的粘接力，对PVC线材可达到破材的效果，耐化学品特性优良，具有优良的电气特性与物性。固化前参数：&nbs...
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808AB-DH高导热电子灌封胶 导热1.0封装胶水 环氧树脂导热灌封料epoxy
808AB-DH是双剂型环氧树脂导热绝缘密封材料，广泛应用于电子零组件、电子变压器、充电桩、滤清器、负离子发生器、电容、电源模块、LED模组、线路元件、水族水泵、电力电器部件、汽车零部件、机电五金、光电灯饰等的绝缘灌注、粘接、防潮封填等；混合后黏度低、流动性强且具有适当的可操作时间；固化物导热性高、收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强，耐化学品特性优良，具有优良的电气特性与物性。固化前参数： &nbs...
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909AB-K快干型1小时固化AB结构胶 高强度高透明环氧树脂AB胶 粘接胶电子胶水
909AB-K是双液型快固化环氧树脂结构胶，用于常温或低温快固化，固化后接着层有较高的硬度，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性与电绝缘性，能承受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性；广泛应用于各类电子元器件、电工电器、土木工程、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件以及金属、陶瓷、塑料、橡胶、玻璃，纤维制品、工艺品、宝石等之粘接固定、修补灌注等，能快速定位固定，具有很高的粘接性。外观及特性： ...
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909AB-G塑料粘接环氧结构胶 PVC破材效果高强度结构AB胶 端子连接器线材防水胶
909AB-G是双液型改性环氧树脂结构胶，用于常温或低温固化，固化后接着层有较高的硬度且胶层柔韧，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性与电绝缘性，能承受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性；本产品对金属塑胶附着力强，广泛应用于各类电子元器件、电工电器、土木工程、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件以及金属、陶瓷、塑料、橡胶、玻璃，纤维制品、工艺品、宝石等之粘接固定、修补灌注等，能快速定位固定，具有很高的粘接性；推荐用于各类线束、连接器、防水线材、端子、运动器材、各类PVC材...
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H907-HF-R-1低卤弹性环氧树脂胶 单组份热固化60A硬度超高柔性可调
H907-HF-R-1是单组份改性环氧树脂超高弹性胶粘剂，硬度范围可调，初始为50-70A，广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接有优异的粘接强度；常温下粘度适中，在高温下具有较高之触变性，易于生产作业；固化物具有很高的弹性、对大部分金属塑料有较强的附着力，较低的内应力、良好的粘接强度、优良的电气特性以及卓越的防振动性能。外观及物性：外观 &...
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环氧树脂塑封料在半导体封装中的应用 epoxy glue
不同的封装形式以及可靠性要求对环氧模塑料也有不同的要求。对半导体封装来讲，按照封装外形以及具体的应用，可以将半导体封装分为通孔式封装、表面贴装引线框架封装和表面贴装基板封装三大类。其对环氧模塑料的要求也各不相同。 （1）通孔式封装（Through Hole Package） 通孔式封装主要适用于半导体分立器件的封装，包括二极管、三极管、功率晶体管等，具体封装形式有轴向二极管、TO、桥块、SOT、DPAK、SMX 等；还有部分简单...
