电子灌封胶
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电子灌封胶有哪些类型特点？电子灌封胶固化后如何去除？
电子灌封胶的类型及其特点电子灌封胶是一种用于电子元器件封装的材料，主要用于固定和保护电子元器件内部的元件和线路。按照材料的不同，电子灌封胶可以分为环氧树脂、硅橡胶、聚氨酯等不同类型。环氧树脂灌封胶具有硬度大、强度高、耐高温、耐化学腐蚀等优点；硅橡胶灌封胶则具有柔韧性好、耐热性、耐寒性等特点。聚氨酯灌封胶则是中间型材料，具有柔韧性和强韧性兼备的优点。电子灌封胶的去除方法使用去胶剂去胶剂是一种能够有效去除电子灌封胶的溶剂，并且不会对电子元器件造成伤害。一般情况下，去胶剂的使用方法是将其涂抹在需要去除的电子灌封胶表面，经...
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环氧树脂电子灌封胶在使用过程中不好脱模该如何解决？
部分产品在使用环氧灌封胶的过程中，需要借助治具才能进行灌封保护，所以此类产品在生产工艺上均要增加脱模工序，此道工艺常见的问题便是脱模困难，导致不少用户困恼，今天华创材料就和大家分享下成功的解决脱模问题的处理方案。一、更换脱模剂环氧灌封胶对金属，塑料具备一定的粘接附着性，所以灌封后需要脱模的工艺，均会使用到脱模剂，目的是保证灌封后的环氧灌封胶能够轻易取下模具而不损伤胶体，但是脱模剂也分为气雾状和固态状，有些用户使用喷雾脱模剂，会出现脱模困难问题，原因是喷雾效果会存在局部漏喷的现象，或者喷嘴被堵，导致喷涂不均匀，达不到...
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环氧树脂灌封胶未固化完全的原因有哪些？没有固化完全该如何处理?
环氧树脂灌封胶未固化完全的原因主要有两个方面：1、因混合配比不准确而造成的固化不完全，主要表现为胶水达不到固化应有的硬度、粘手、附着强度不够、高温下液化或软化程度较大等等2、因搅拌不均匀而造成的有些地方固化有些地方未固化，主要表现为表面固化了，产品内部部分未固化或表面有些地方固化有些地方粘手或成液态等等环氧灌封胶未固化完全其特性是达不到的，对于产品后期的使用也具有很大的影响，那么灌封胶未固化完成了该如何处理呢？华创材料建议，对于未固化完全的胶水尽量挖出清理干净再重新进行灌封，以防止产品在后期使用过程中出现产品质量问...
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环氧树脂灌封胶固化时间分为哪些？它们的定义是什么？
了解环氧灌封胶应用时间非常关键，为什么有些用户会遇到使用环氧灌封胶出现表面不平整，粗糙，气泡、麻点现象以及性能方面出现硬度不够，耐候性弱、耐老化差、粘接固定性不理想等等方面问题，很多情况都与未把控好固化上的几个时间点造成的，下面我们一起来了解一下环氧灌封胶固化时间方面来表征这一系列的问题，也是方便大家在应用过程中增加管控意识。一、操作时间操作时间，也是工作时间或使用时间（配胶量及环境温度对操作时间影响较大，应以实际测试为准），表示为环氧灌封胶两组分产品按比例混合搅拌均匀之后开始灌胶操作，使用过程直到出现胶水难流平（...
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环氧树脂电子灌封AB胶是如何固化？正确的浇注灌封步骤是什么？
想让电子灌封ab胶完全发挥它应有的功能，则需要完全了解浇注与固化技巧。实际操作过程中如作业不当既会浪费物料及产品，又会影响胶水性能的体现。下面我们就一起来了解一下：电子灌封ab胶如何固化?1、将AB剂按重量比进行精准称量，倒入搅拌容器中，使用带有一定宽度的搅拌杆（不要使用圆柱形的）进行充分的搅拌，期间注意容器的底部及壁上的胶水是否也有刮下搅拌；2、一般电子灌封胶为常温固化，部分为加热固化；环氧树脂类型电子灌封胶一般加温可促使其快速固化已缩短作业时间，具体依实际产品而定；3、浇注灌封过程中，需要严格把握温度及混合胶量...
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电源模块灌封胶有哪几种类型？有何特点？
电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器 (DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列 (FPGA) 及其他数字或模拟负载提供供电。一般来说，这类模块称为负载点 (POL) 电源供应系统或使用点电源供应系统 (PUPS)。由于模块式结构的优点甚多，因此模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。首先通过把各类分立元器件开展整合和封裝，模块电源可以完成以最小的容积来完成功率密度高些的...
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环氧树脂电子灌封胶产生气泡的原因有哪些？都有哪些解决方法？
灌封胶在很多的电子设备厂应用较为多见，比如电源灌封、电器设备的灌封等等，灌封胶有的稠有的较稀，灌封出来状态不一样，有的灌封出来时均匀的表面没有什么气泡，但是有的灌封出来的胶表面内部气泡都很多，而且固化后气泡再胶体内，影响整体的外观也会影响灌封后电性能，防水性能等指标。如何有效的解决灌封胶中的气泡问题呢，这些气泡是否可以消除？ 电子灌封胶产生气泡原因一：混合搅拌时带的泡。搅拌时进入空气，在注入产品以及整个固化过程中抽真空时真空度不够，或者时间不够，空气没有完全被抽掉。 &...
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