808AB-DH-E导热灌封胶 2.0导热率电子灌封胶 环氧树脂灌封材料epoxy

    808AB-DH-E/HF是双剂型低卤素环氧树脂高导热绝缘密封材料，广泛应用于电子零组件、电子变压器、充电桩、滤清器、负离子发生器、电容、电源模块、LED模组、线路元件、水族水泵、电力电器部件、汽车零部件、机电五金、光电灯饰等的绝缘灌注、粘接、防潮封填等；混合后黏度低、流动性强且具有适当的可操作时间；固化物导热性高、收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强，耐化学品特性优良，具有优良的电气特性与物性。
固化前参数：
                        主剂808A-DH-5 
外      观           黑、灰等色液体 
比      重           2.6±0.05 
粘度（25）      80000-150000cps 

                        固化剂808B-DH-5
外      观           黄色透明
比      重           1.05±0.05
粘度（25）       70-150cps

混合比例：     A ：B = 100：4 （重量比）
可使用时间：  
    主剂和固化剂混合后的可使用时间，是依混合总量和操作的温度而定。通常100克的混合胶在25℃时可使用时间为1-2小时；因此，应根据实际使用情况合理调配胶水以免浪费。
 固化条件：
     1、常温下一般需要24小时固化，6-8小时初步固化；建议加温80度2小时固化。
     2、此外本司工程部还可根据客户需求调整固化时间。
固化物特性
耐温         ℃           80-100          

导热率       W／M.°C     1.8-2.0
硬度          shore  D    80-85            

绝缘电阻     Ω-cm          1.3×1013  

808ab-dh-e / HF is a double dosage low halogen epoxy resin high heat conduction insulation sealing material, which is widely used in the insulation pouring, bonding and moisture-proof sealing of electronic components, electronic transformers, charging piles, filters, negative ion generators, capacitors, power modules, LED modules, circuit components, aquarium pumps, power and electrical components, auto parts, electromechanical hardware, photoelectric lighting, etc After mixing, the viscosity is low, the fluidity is strong and the operation time is appropriate; the solidified material has high thermal conductivity, low shrinkage, bright and hard surface, strong adhesion and sealing, excellent chemical resistance, and excellent electrical and physical properties.