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808AB-DH-G1 耐高温导热环氧树脂绝缘密封材料 导热环氧树脂灌封胶


808AB-DH-G1 耐高温导热环氧树脂绝缘密封材料

广东华创电子材料有限公司推出的808AB-DH-G1,属于耐高温导热型环氧树脂绝缘密封产品。本品可应用于电子零组件、电机、温度传感器、线材、端子、连接器、电子变压器、充电桩、滤清器、负离子发生器、电容、电源模块、LED模组、线路元件、水族水泵、电力电器部件、汽车零部件、机电五金、光电灯饰等产品,可实现绝缘灌注、粘接、防潮封填等工艺需求。产品混合后粘度偏低,流动性能出色,脱泡效果良好,与金属、塑料基材适配性佳,作业时长充足,便于工业化生产使用。胶体固化后收缩率小,表面光亮且质地坚韧,粘接与密封性能稳定,耐化学介质、电气性能及物理性能表现良好。

说明:以下技术参数基于华创材料实验室测试环境得出,实际使用效果请以客户现场实测为准。

一、固化前特性

检测项目808A-DH-G1808B-DH-G1
外观黑色液体黄色透明液体
比重(g/cm³)1.8~2.30.95~1.05
粘度(25℃,cps)15000~30000100~300
保存期限6个月6个月
包装规格5~20公斤1~5公斤
混合比例A : B = 100 : 10(重量比)

备注:A组份长期存放可能产生沉淀,使用前需将整桶物料充分搅拌均匀;环境温差较大或持续低温时,A组份有可能出现结晶,加温使其恢复液态并搅拌均匀后即可正常使用。

灌封胶 (27).jpg

二、固化条件

检测项目技术参数
100克混合胶可使用时间(25℃)40~60分钟
常温基本固化时间24小时
常温达到最佳强度时间5~7天
80-100℃加热固化时间2~3小时

备注:产品可使用时长、固化速度会受环境温度、灌胶用量影响,实际工况请以现场测试结果为准,请结合使用场景合理调配用胶量。

三、固化后特性

检测项目技术参数
硬度(Shore D)≥85
热线膨胀系数(PPM)50~70
介电强度(KV/MM)12
绝缘电阻(Ω-cm)5.5×10¹³
耐温范围(℃)-40 ~ 150
导热率(W/Mk)1.0~1.3
东莞市华创电子材料有限公司/广东华创电子材料有限公司/株洲市华创新材料科技有限公司

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