导热1.0
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808AB-DH高导热电子灌封胶 导热1.0封装胶水 环氧树脂导热灌封料epoxy
808AB-DH是双剂型环氧树脂导热绝缘密封材料，广泛应用于电子零组件、电子变压器、充电桩、滤清器、负离子发生器、电容、电源模块、LED模组、线路元件、水族水泵、电力电器部件、汽车零部件、机电五金、光电灯饰等的绝缘灌注、粘接、防潮封填等；混合后黏度低、流动性强且具有适当的可操作时间；固化物导热性高、收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强，耐化学品特性优良，具有优良的电气特性与物性。固化前参数： &nbs...
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H907-HF-Z-DH高导热磁芯中柱胶 导热1.0变压器中柱胶水环氧树脂胶
H907-HF-Z-DH系单组份含环氧树脂高弹性导热胶粘剂，广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度；磁芯中柱填充；在高温下具有较高之触变性，硬化后固化物具有很高的弹性、较高的导热系数、良好的粘接性能、优良的电气性能以及优越的防振动性能。外观及物性：外观 ...
