邦定胶是什么胶？邦定黑胶在COB封装中的作用是什么？

邦定胶一种使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶。常用的主要为两种类型，一是邦定热胶，一是邦定冷胶。

    邦定胶是一种加温固化的单组份环氧树脂粘接密封材料，拥有很好的物理和电子电气性能，粘接强度高，密封保护性能好，耐高温、防拆；固化物具有较低应力、高强度、高粘接性能、高绝缘性、以及高保护特性。

    知道了什么是邦定胶，它的用途想必大家也能猜到一些了，www.hcglue.com  邦定胶目前已经广泛应用于电子玩具、电子表、电路板、计算机等晶片IC密封以及IC等电子元件保护，它有着良好的粘接、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性。

     其实COB邦定黑胶也是有很多分类的，COB邦定黑胶按固化方式分为热胶和冷胶，冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品　需要自行选择。按照两度分为光亮胶和哑光胶，区别在于固化后的外观是亮光还是哑光。按堆积高度分为低胶和高胶。区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。

    在电子技术快速发展带动下，小型化的携带式电子产品，不再是遥不可及，已成为风行全球的发展趋势。在未來电子产品不断朝向轻薄、短小、高速、高脚数等特性发展的潮流下，其中除电子元件是主要关键外，COB封装已成为一种普遍的封装技术，各种型式的先进封装方式中，晶片直接封装技术扮演着重要角色。

华创材料H900单组份环氧树脂产品,其固化物表面呈哑光型、粘度强度优秀以及耐温之特性。广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封（COB邦定）、电子元器件粘接密封保护绝缘等。
颜色                  黑色                
比重（25℃）   1.4-1.5               
粘度（25℃）     8000-12000cps       
固化条件：115℃-120℃ 1小时固化
固化物特性:
硬度                Shore  D     85-95         
体积电阻          Ω-cm         6.1×1014
热线膨胀系数                     5.6×10-5/℃               
表面电阻          Ω-cm         5.8×1014  
抗弯强度           kg／mm2    10.1          
绝缘破坏电压    kv/mm         16
抗拉强度           kg/mm2       5.2