COB封装
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什么是COB？COB封装的优劣势有哪些？
什么是COB?其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。COB封装最早在照明上应用，并且这种应用也成为一...
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COB封装工艺解读，有哪些优缺点？
COB的封装技术又被归类为免封装或者省封装的模式，但是这种封装方式却并不是省去封装环节，而是省去封装流程，和贴片工艺相比，COB的封装流程要省去几个步骤，在一定程度上节省了时间和工艺，也在一定程度上节约了成本。SMD的生产工艺需要经过固晶、焊线、点胶、烘烤、冲压、分光分色、编带、贴片等环节，而COB的工艺在这个基础上进行简化，首先将IC贴在线路板上然后固晶、焊线、测试、点胶、烘烤，成为成品。单就生产流程上来看，就省去了几个步骤，业内人士表示，这样一来，就可以节省很大一部分的成本。值得注意的一点是，COB的封装不需要...
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邦定胶是什么胶？邦定黑胶在COB封装中的作用是什么？
邦定胶一种使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶。常用的主要为两种类型，一是邦定热胶，一是邦定冷胶。 邦定胶是一种加温固化的单组份环氧树脂粘接密封材料，拥有很好的物理和电子电气性能，粘接强度高，密封保护性能好，耐高温、防拆；固化物具有较低应力、高强度、高粘接性能、高绝缘性、以及高保护特性。 知道了什么是邦定胶，它的用途想必大家也能猜到一些了，www.hcglue....
