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909AB-HF 低卤双组份环氧树脂粘接胶 磁环电感变压器粘接胶 环氧AB胶 结构胶


909AB-HF 无溶剂<a href="https://hcglue.com/?tags=1553" title="低卤双组份环氧树脂粘接胶" target="_blank">低卤双组份环氧树脂粘接胶</a> - 广东华创电子材料有限公司

909AB-HF 无溶剂低卤双组份环氧树脂粘接

广东华创电子材料有限公司推出的909AB-HF,是一款无溶剂低卤双组份环氧树脂粘接胶,可采用常温固化或中温快速固化工艺。产品固化后胶层硬度与韧性搭配合理,可适配冲击、震动等工况,机械性能与电气绝缘性能表现稳定。

本品适用场景丰富,可用于各类电子元器件、磁环、电感、线圈、变压器、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件、土木工程构件,同时也可粘接金属、陶瓷、塑料、橡胶、玻璃、纤维制品、工艺品、宝石等材质,满足粘接固定、修补、灌注等需求,固化过程中定位速度快,粘接效果稳固。

技术参数说明:以下数据均基于华创材料实验室测试环境,实际使用效果请以客户现场实测为准。

一、固化前特性

检测项目909A-HF909B-HF
外观黑色膏状体米黄色胶体
比重(g/cm³)1.35~1.451.40~1.50
粘度(25℃,cps)40000~7000045000~75000
室温保存期限6个月6个月
包装规格1-25公斤1-25公斤
混合比例A : B = 1 : 1(重量比)

使用备注:环境温差较大或持续低温时,A组份有可能出现结晶现象,加温恢复液态并搅拌均匀后即可正常使用。

Epoxy Resin AB Adhesive (25).jpg

二、固化条件

检测项目技术参数
100克混合胶可使用时间(25℃)30~40分钟
常温基本固化时间6~8小时
常温达到最佳强度时间5~7天
80℃加热固化时间1~2小时

使用备注:产品可使用时长、固化速度受环境温度、用胶量影响,实际工况请以现场测试结果为准,结合使用场景合理调配用量。

三、固化后特性

检测项目技术参数
固化物外观黑色光亮
硬度(Shore D)75~85
热线膨胀系数(PPM)50~70
介电强度(KV/MM)12
绝缘电阻(Ω-cm)2.5×10¹³
耐温范围(℃)-40 ~ 120

免责说明:以上技术参数仅作为产品参考信息,不作为产品性能与质量的保证依据。


企业介绍

广东华创电子材料有限公司(华创材料)专业研发、生产与销售各类环氧树脂粘接胶、灌封胶、密封胶,产品线涵盖无溶剂、低卤、耐高温、柔性等多个系列产品。公司深耕行业多年,严格把控产品品质,可针对电子、电工、汽车、光电、工艺品等不同领域的材质与工艺要求,提供配套粘接、修补、灌注解决方案,凭借稳定的产品性能和完善的技术服务,成为众多客户信赖的合作伙伴。

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胶粘剂研发生产企业!始于1999年,深耕胶粘剂领域,专注研发与生产,致力提供可靠产品与服务!
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