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909AB-DH-K 双组份导热环氧树脂粘接胶 导热AB胶 环氧树脂结构粘接胶


909AB-DH-K 无溶剂<a href="https://hcglue.com/?tags=1536" title="双组份导热环氧树脂粘接胶" target="_blank">双组份导热环氧树脂粘接胶</a> - <a href="https://hcglue.com/?tags=1499" title="广东华创电子材料有限公司" target="_blank">广东华创电子材料有限公司</a>

909AB-DH-K 无溶剂双组份导热环氧树脂粘接胶

广东华创电子材料有限公司推出的909AB-DH-K,为无溶剂双组份导热环氧树脂粘接胶,可实现常温固化或中温快速固化。胶体固化后胶层硬度与韧性表现均衡,能够适应冲击与震动工况,同时具备稳定的机械性能与电气绝缘性能。

本品可用于各类电子元器件、磁环、电感、线圈、变压器、马达、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件,也适用于金属、陶瓷、塑料、橡胶、玻璃、纤维制品等材质,满足粘接固定、修补、灌注等使用需求,固化后粘接效果与导热表现稳定。

技术参数说明:以下数据均基于华创材料实验室测试环境,实际使用效果请以客户现场实测为准。

一、固化前特性

检测项目909A-DH-K909B-DH-K
外观灰色半流动体米白色半流动体
比重(g/cm³)2.2~2.52.2~2.5
粘度(25℃,cps)25000~3500035000~45000
保存期限6个月6个月
包装规格50ML/1公斤50ML/1公斤
混合比例A : B = 1 : 1(重量比)

使用备注:环境温差较大或持续低温时,A组份有可能出现结晶现象,加温恢复液态并搅拌均匀后即可正常使用。

AB胶结构胶 (1).jpg

二、固化条件

检测项目技术参数
50克混合胶可使用时间(25℃)10~15分钟
常温基本固化时间1~2小时
常温达到最佳强度时间5~7天
80℃加热固化时间1~2小时

使用备注:产品可使用时长、固化速度受环境温度、用胶量影响,实际工况请以现场测试结果为准,结合使用场景合理调配用量。

三、固化后特性

检测项目技术参数
固化物外观灰色光亮
硬度(Shore D)≥80
热线膨胀系数(PPM)50~70
介电强度(KV/MM)12
绝缘电阻(Ω-cm)2.5×10¹³
导热率(W/Mk)1.0~1.2
剪切强度(Mpa)6~8

企业介绍

广东华创电子材料有限公司(华创材料)专注研发、生产与销售环氧树脂粘接、灌封、密封系列产品,产品线丰富,可适配电子、电工、机电、汽车、光电、建材等多行业应用场景。公司坚守严格的品质管控标准,可为客户提供稳定可靠的胶粘剂材料与配套应用方案,凭借扎实的技术实力与完善的服务体系,成为众多企业长期合作的电子材料供应商。

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胶粘剂研发生产企业!始于1999年,深耕胶粘剂领域,专注研发与生产,致力提供可靠产品与服务!
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