导热环氧树脂灌封胶，让电子产品降温更简单

什么是导热环氧树脂灌封胶？

导热环氧树脂灌封胶是一种将导热材料和环氧树脂混合而成的粘稠液态材料，广泛应用于电子、电器等领域。其的主要作用就是加速各个电子元器件和电路板表面的散热和导热，改善电子元器件的工作环境，从而提高电子产品的可靠性和稳定性。

导热环氧树脂灌封胶的类型

导热环氧树脂灌封胶可以分为两类，一类是灌封型导热树脂（也称挤出型导热胶），另一类是散热型导热树脂（也称填充型导热胶）。

灌封型导热树脂

灌封型导热树脂外貌呈现出均匀的灌封层，常常被用于 LED 灯和高功率 FET 电路等领域。这种导热树脂的使用还可以防止电子元件孔洞及元器件间隙处积累尘土、污垢，能够增加电子元件的耐久性和使用寿命。

散热型导热树脂

散热型导热树脂外观呈现出均匀的填充层，常被用于 CPU、GPU 和汽车电子控制模块等领域。这种散热型导热树脂的使用可以大大提高导热性，防止电子元器件局部温度过高而导致失效。

导热环氧树脂灌封胶的优点

导热环氧树脂灌封胶具有以下优点：

良好的散热性

导热环氧树脂灌封胶中加入一定量的导热材料，它的散热性能更加优异，使得电子产品的散热速度加快，有效减少电子元器件的温度。

高强度的粘结

导热环氧树脂灌封胶具有很高的黏合力和流动性，可以将电子元器件、芯片、PCB 浆片等材料牢固粘连在一起。不受震动、冲击等影响，降低了电子产品的损坏率。

贴合性好

导热环氧树脂灌封胶具有优异的贴合性，适应各种形状的外壳成型，不影响产品的美观性。同时，它不会产生毒性气体和有害物质，对环境无污染。

导热树脂灌封胶的应用

导热环氧树脂灌封胶的应用范围十分广泛，主要用于以下电子领域：

LED 显示屏幕

LED 显示屏幕需要导热量大的导热树脂，以保证面板的安全与可靠性。

电源模块

电源模块是需要产品稳定性和可靠性的电子备件，使用导热环氧树脂灌封胶可以提高效率和品质。

计算机主板

计算机主板是电子产品的核心，使用导热环氧树脂灌封胶可以降低 CPU 的温度，从而使整个系统更加稳定。

文章总结

导热环氧树脂灌封胶具有优异的散热性、高强度的粘结和良好的贴合性，广泛应用于 LED 显示屏幕、电源模块和计算机主板等领域。它的使用可以改善电子元器件的工作环境，提高电子产品的可靠性和稳定性，是电子工业中十分重要的一种信息材料，具有广阔的市场前景。