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    导热环氧树脂灌封胶,让电子产品降温更简单

    什么是导热环氧树脂灌封胶?导热环氧树脂灌封胶是一种将导热材料和环氧树脂混合而成的粘稠液态材料,广泛应用于电子、电器等领域。其的主要作用就是加速各个电子元器件和电路板表面的散热和导热,改善电子元器件的工作环境,从而提高电子产品的可靠性和稳定性。导热环氧树脂灌封胶的类型导热环氧树脂灌封胶可以分为两类,一类是灌封型导热树脂(也称挤出型导热胶),另一类是散热型导热树脂(也称填充型导热胶)。灌封型导热树脂灌封型导热树脂外貌呈现出均匀的灌封层,常常被用于 LED 灯和高功率 FET 电路等领域。这种导热树脂的使用还可以防止电子...

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