环氧树脂在电子电器方面的应用及其特性

   由于环氧树脂的绝缘性能高、结构强度大和密封性能好等许多独特的优点，已在各类电子元器件，磁性元件，线路元件，高低压电器、电机和电子元器件的绝缘及封装上得到广泛应用，发展很快。　　

其主要应用于：

　 (1)电器、电机绝缘封装件的浇注灌封。如电磁铁、接触器线圈、互感器、干式变压器等高低压电器的整体全密封绝缘封装件的制造。在电器工业中得到了快速发展。从常压浇注、真空浇注已发展到自动压力凝胶成型。

     (2)广泛用于装有电子元件、磁性元件和线路的器件的灌封绝缘。已成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

     (3)电子级环氧模塑料用于半导体元器件的塑封。近年来发展极快。由于它的性能优越，大有取代传统的金属、陶瓷和玻璃封装的趋势

     (4)环氧层压塑料在电子、电器领域应用甚广。其中环氧覆铜板的发展尤其迅速，已成为电子工业的基础材料之一。    

          此外，环氧绝缘涂料、绝缘胶粘剂和电胶粘剂也有大量应用。

环氧树脂是指一个分子中心含有两个或两个以上环氧基，并在适当的固化剂的存在下能够形成三维网络结构的低聚物，属于热固性树脂。环氧树脂具有优良的力学性能、电绝缘性能，耐药品性能和粘接性能。
 环氧树脂胶粘剂的基本组份是环氧树脂和固化剂。根据不同的应用要求，可添加增韧剂、增塑剂、稀释剂、促进剂、填充剂、偶联剂及抗氧剂等。

环氧胶粘剂与其他类型胶粘剂比较，具有以下优点：

(1)环氧树脂含有多种极性基团和活性很大的环氧基，因而与金属、玻璃、水泥、木材、塑料等多种极性材料，尤其是表面活性高的材料具有很强的粘接力，同时环氧固化物的内聚强度也很大，所以其胶接强度很高。

(2)环氧树脂固化时基本上无低分子挥发物产生。胶层的体积收缩率小，约1%一2%，是热固性树脂中固化收缩率最小的品种之一。加入填料后可降到0．2%以下。环氧固化物的线胀系数也很小。因此内应力小，对胶接强度影响小。加之环氧固化物的蠕变小，所以胶层的尺寸稳定性好。

(3)环氧树脂、固化剂及改性剂的品种很多，可通过合理而巧妙的配方设计，使胶粘剂具有所需要的工艺性(如快速固化、室温固化、低温固化、水中固化、低粘度、高粘度等)，并具有所要求的使用性能(如耐高温、耐低温、高强度、高柔性、耐老化、导电、导磁、导热等)。

(4)与多种有机物(单体、树脂、橡胶)和无机物(如填料等)具有很好的相容性和反应性，易于进行共聚、交联、共混、填充等改性，以提高胶层的性能。

(5)耐腐蚀性及介电性能好。能耐酸、碱、盐、溶剂等多种介质的腐蚀。体积电阻率1013—1016Ω·cm， 介电强度16—35kV/mm。

(6)通用型环氧树脂、固化剂及添加剂的产地多、产量大，配制简易，可接触压成型，能大规模应用。