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环氧树脂 第11页

  • H907-U底部填充胶黑胶 BGA芯片封装胶水环氧树脂 可返修快固化低粘度

    H907-U底部填充胶黑胶 BGA芯片封装胶水环氧树脂 可返修快固化低粘度

    H907-U是一种单组分环氧密封粘接剂,用于CSP或BGA底部填充制程及各类电子元组件、温度敏感产品、摄像头模组等之粘接固定、密封保护等。它能形成一致和无缺陷的固化胶层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,具有较低之膨胀性。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充、元件粘接及产品密封保护等。特性:  固化前  外观    黑色、淡黄色粘度(mPa.S)     1500-3500 @25℃密度         &...

  • H907-S贴片红胶,电子贴片胶水,SMT红胶快速固化 单组份环氧胶高强度高硬度胶水

    H907-S贴片红胶,电子贴片胶水,SMT红胶快速固化 单组份环氧胶高强度高硬度胶水

    本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂,具有1.贮存稳定,使用方便2.快速固化,强度好 3.触变性好,电气绝缘性能好等特点。本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片及其它电子元件的的贴装工艺,适用于点胶和刮胶。 特征粘稠红色膏状体   比重(25℃) 1.25-1.35     粘度 (25℃)35,000-55,000 cps保存期限:25度15天     5度2个月&...

  • 环氧树脂AB胶的常规操作方式epoxy ab glue

    环氧树脂AB胶的常规操作方式epoxy ab glue

    器具:推荐用硬壁硬底的容器和宽扁的搅拌工具(专业的搅拌机器更好)            保证器具干燥无异物,调胶后尽快进行清洗(可用酒精或二甲苯进行清洗器具)配比:AB组份胶水须按重量比进行混合,偏差建议小于5%搅拌:胶水配比混合后,搅拌要充分均匀,保证容器的各个部位都要搅拌到位(搅胶时间没有特别限定,充分混合均交即可,所有部位色泽一致、浓度一致可定为均匀);灌封胶在搅拌后推荐抽一下真空,这样灌封出的产品外观、性能更佳。上胶:操作时间较长的胶水在搅拌后放致...

  • 环氧树脂粉末涂料的优点及缺点都有哪些?

    环氧树脂粉末涂料的优点及缺点都有哪些?

    环氧树脂粉末涂料的优点①无溶剂、减少公害粉末涂料不含任何溶剂,是100%固体分涂料它的制造、运输和施工解决了因溶剂而造成的公害②简化涂装工序,提高涂装效率液体涂料的施工需经刮膩子、喷涂底涂料、水磨、喷面涂料等“三磨三抄”10多道至20多道工序,加工周期7~10天。而粉末涂料涂装只需喷涂、固化、冷却等3~4道工序,一次成膜能形成自动化生产,从而节省了能源和资源,提高了生产效率。③粉末涂料损失少并可回收再用与液体涂料相比,粉末涂料可以直接涂覆到被涂物表面上去,经烘烤固化形成涂膜,而且未被涂上的粉末可以回收后再送入供粉系...

  • 环氧树脂/聚酯树脂粉末涂料的应用epoxy华创材料

    环氧树脂/聚酯树脂粉末涂料的应用epoxy华创材料

    环氧树脂/聚酯树脂粉末涂料因其具有环氧树脂粉末涂料和聚酯树脂粉末涂料的双重优越性,所以其应用范围也较为广泛主要如下:①家电行业冰箱、洗衣机、微波炉、热水器和电饭锅等。②仪器仪表行业仪器仪表外壳、医疗器械和光学仪器等的涂装③轻工行业照明灯具、钢制家具和日用铝制品④PCM钢板(金属预涂钢板)西欧现已实用化,其固化条件为240℃/(80~300s,广泛应用于家电产品壳体⑤其他行业货架、书架、商业机械等东莞市石排华创电子材料有限公司/(东莞市华创绝缘材料有限公司、昆山市华创电子材料有限公司)是以生产环氧树脂胶粘剂、特殊类环...

  • 环氧树脂复合材料在拉挤成型领域的应用epoxy东莞华创

    环氧树脂复合材料在拉挤成型领域的应用epoxy东莞华创

    (1)电工领域已开发应用的产品有电缆保护槽、盖,电机槽楔块,绝缘棒,电工梯,电缆支架,高压线路工具,天线、电线杆、横担、电缆地下保护管,变压器零件,光缆增强芯材,变电所结构,电缆分线架,熔断丝管,线路维修车吊架等。2)防腐工程拉挤产品是结构形状和材料特性的合理结合,在化工防腐工程领域更能发挥其特长,已开发的产品有:防腐结构型材、管网支撑结构、格栅地板、栏杆、油井抽油杆、井下压力管道、梯子、堰板和溢流闸、排雾器叶片、化学器贮罐的内外支撑、进料槽、排气管、废水处理设备等东莞华创/华创材料-始于1999年,专业的胶粘剂研...

  • H907-CU导电铜胶 环氧树脂导电胶电路修补替代焊锡 低电阻率高强度

    H907-CU导电铜胶 环氧树脂导电胶电路修补替代焊锡 低电阻率高强度

    H907-CU是一种单组份粘稠性导电铜胶。广泛应用在各类光电器件、线路元件、晶振、半导体工业、半导体芯片的粘贴以及各类需导电电子元器件粘接修复及固定;固化物呈亮铜色、表面光亮,具有优良的导电性、耐热性及高强度粘接性外观 - 铜色       粘度 25℃      15000-3000     完全固化时间   120℃  60...

  • 环氧树脂在电子电器方面的应用及其特性

    环氧树脂在电子电器方面的应用及其特性

       由于环氧树脂的绝缘性能高、结构强度大和密封性能好等许多独特的优点,已在各类电子元器件,磁性元件,线路元件,高低压电器、电机和电子元器件的绝缘及封装上得到广泛应用,发展很快。   其主要应用于:  (1)电器、电机绝缘封装件的浇注灌封。如电磁铁、接触器线圈、互感器、干式变压器等高低压电器的整体全密封绝缘封装件的制造。在电器工业中得到了快速发展。从常压浇注、真空浇注已发展到自动压力凝胶成型。     (2)广泛用于装有电子元件、磁性元件和线路的器件的灌封绝缘。已成...

  • 常见的环氧树脂检测项目及检测标准有哪些?

    常见的环氧树脂检测项目及检测标准有哪些?

    环氧树脂主要用于玻璃钢制造,防腐工程、粘接工程加固、电子电器绝缘粘接保护、各类民用及军工行业等。那么环氧树脂的检测项目及标准有哪些:检测项目: 凝胶时间、固化、粘接强度、吸水率、硬度、外观、粘度、比重、热变形温度、耐电压、触变性、表面电阻和体积电阻等检测项目。检测标准:GB/T 1303.4-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第4部分:环氧树脂硬质层压板 GB/T 13657-2011 双酚A型环氧树脂 GB/T 15022.3-2011 电气绝缘用树脂基活性复合物 第3部分:...

  • 缩水甘油酯型环氧树脂的应用特性

    缩水甘油酯型环氧树脂的应用特性

    缩水甘油酯型环氧树脂是20世纪50年代发展起来的一类环氧树脂,是分子结构中有二个或二个以上缩水甘油酯基的化合物。其主要特点是: ⑴ 黏度小,工艺性好。可用于浇注、包封,也可用作活性稀释剂。  ⑵ 反应活性大,凝胶时间只有双酚A型环氧树脂的一半左右。   ⑶ 与其他环氧树脂的相溶性好,可与之混用以改进普通环氧树脂的性能。   ⑷ 粘接强度高,固化物的力学性能好。 ⑸ 具有良好的耐超低温性。在-196℃到-253℃的超低...

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