H907-Y是一种单组份粘稠性导电银胶;广泛应用在半导体工业、半导体芯片、光电元件、线路元件、电器部件、晶振的导电粘贴,电路板线路修复以及其它各类需导电电子元器件粘接固定;固化物具有优良的导电性、耐热性及高强度粘接性物性外观 - 银灰色 粘度 25℃ 10000-20000 CPS 完全固化时间 120℃ 60-90min导热率 &n...
H907-CU是一种单组份粘稠性导电铜胶。广泛应用在各类光电器件、线路元件、晶振、半导体工业、半导体芯片的粘贴以及各类需导电电子元器件粘接修复及固定;固化物呈亮铜色、表面光亮,具有优良的导电性、耐热性及高强度粘接性外观 - 铜色 粘度 25℃ 15000-3000 完全固化时间 120℃ 60...
H907-C-2是一种单组份粘稠性导电碳胶,是以热固性环氧树脂为基体的导电性胶粘剂。广泛应用在半导体工业、半导体芯片的粘贴以及各类需导电电子元器件粘接固定;推荐应用于变压器磁芯与铜线粘接,具有较低之电阻率及较高之粘接强度;固化物具有优良的导电性、耐热性及良好胶接强度. 外观及物性外观 粘稠膏状体 &nbs...
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