电路板焊点保护一般用什么胶水？主要特性有哪些？

      焊点保护胶是一种涂覆在电子焊接点上的封装材料，焊点保护最好使用焊点保护UV胶或环氧树脂结构胶水，UV类的焊点保护胶具有固化迅速，透光率高,深层固化快，胶层坚韧、抗震动、稳定性好，此类胶水对玻璃金属塑胶具均有优秀的附着力、坚韧性、抗震强、耐候性好等特点，增强上锡点的抗拉强度，增强锡焊点与基板的结合强度，电器性能优良。而环氧树脂用于焊点保护一般选用的是结构型环氧树脂胶粘剂，可选双组份快速固化体系或单组份热固化体系，此类型胶粘剂用于焊点保护具有很高的结着强度，优良的绝缘电气特性，很好的耐久性及耐老化特性，耐化学品性及较好的耐高温特性；

那么，具体选用哪一种类型呢？这个一般使用者需要根据自身产品的特性要求进行合理的选择，两种类型各具优缺点，下面例举两款供选用参考：

UV类型焊点保护胶：

一、产品说明：H600-N 是一种单组份半流淌紫外线固化胶，适用于多种材料粘接，推荐用于电子电路元器件粘接固定、电子线路焊点保护、线路焊点线材补强粘接及电子元器件绝缘保护，密封等；常温储存稳定，固化速度快，表层固化完全光亮不粘，固化胶膜柔韧，抗冲击性强，抗湿热及化学品优良，优越的电气特性，绝缘防水防潮防尘等。

二、化学物质类型      改性丙烯酸酯        

外观                          淡黄色透明半流体

粘度(mPa.s/25℃)    15000-25000         

密度25℃ g/cm³       1.1

三、固化性能：H600-N在空气环境下需要足够的紫外能量辐射才能够固化。固化速率和固化效果需要足够的光能量，主要是200-400nm紫外光，推荐使用365nm紫外光源。

环氧树脂结构胶类型焊点保护胶：

909AB-KN是双液型快固化不流动型环氧树脂结构胶，用于常温或低温快固化，固化后接着层有较高的硬度，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性与电绝缘性，能承受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性；广泛应用于各类电子元器件、电工电器、土木工程、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件以及金属、陶瓷、塑料、橡胶、玻璃，纤维制品、工艺品、宝石等之粘接固定、修补灌注等，能快速定位固定，具有很高的粘接性。

外观及特性：

                             主剂909A-KN  

颜    色                  透明或其它 

外    观                  有粘性的环氧树脂 

粘    度（25℃）    膏状（可调） 

比    重（25℃）    1.10  

保存期限（25℃）  6个月 

                              固化剂909B-KN

颜    色                   微黄透明

外    观                   蜂蜜状液体

粘    度（25℃）     8000-15000cps（可调）

比    重（25℃）     1.05

保存期限（25℃）  6个月

混合比例：      A  ：B = 1  ：1  或其它比例（重量比）

可使用时间：

     主剂和固化剂混合后的可使用时间，是依混合总量和操作的温度而定。通常100克的混合胶在25℃时为10-15分钟左右。

固化条件：

常温下一般需要1至2小时固化

环氧树脂类型有最快5分钟至24小时固化的应用于焊点保护的胶水，还有单组份热固化供应用选择

Solder joint protective adhesive is a kind of packaging material coated on electronic solder joints. It is best to use solder joint protective UV adhesive or epoxy resin structural adhesive for solder joint protection. UV solder joint protective adhesive has the advantages of rapid curing and high light transmittance, This kind of glue has excellent adhesion, toughness, strong earthquake resistance, good weather resistance and other characteristics on glass metal plastic. It can enhance the tensile strength of tin solder joint, enhance the bonding strength between tin solder joint and substrate, and has excellent electrical performance. The epoxy resin used for solder joint protection generally adopts structural epoxy resin adhesive, which can be divided into two-component rapid curing system or one component heat curing system. This type of adhesive has high bonding strength, excellent insulation electrical characteristics, good durability and aging resistance, chemical resistance and good high temperature resistance for solder joint protection;