导热胶,导热材料之环氧树脂导热胶粘剂推荐,高导热高粘接强度

本公司导热胶粘剂主要为环氧树脂类型导热材料，其固化后相对于导热硅胶导热硅脂等具有很高的粘接强度又具有较好的导热特性。

下面推荐两款类型的导热胶，如未能满足您的要求，我们也可按照您的要求进行调整，包括固化时间，胶水粘度，硬度，导热率，粘接强度等等。

第一款是单组份热固化体系，优点是粘接强度高，耐温高

H907-K-D是不含溶剂型单组份低温快固化导热环氧树脂产品，具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击，耐震动，硬度高等特性。广泛应用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度；推荐用于线路板电子元器件、芯片、散热器、医疗产品、一次性注射器针头、各种微电子产品、光电产品、电机马达、电感线圈、高低频变压器的铁芯或磁芯及其它各类需要低温固化或高温快固化的产品粘接固定。 

外观及物性

外观                 粘稠膏状体 

颜色                 黑色、灰色、乳白色               

比重（25℃）    2.0-2.2 

粘度 （25℃）   55,000-85,000 cps   

固化条件：        80-90℃/30-60分钟，120度5-10分钟；        

固化后特性

硬度                Shore D         85-95

抗弯强度          kg／mm2     11.1

抗拉强度          kg/mm2         5.8

耐温范围          150-180℃

导热率            W／M.°C       0.8-1.2

第二款是双组份环氧导热结构胶，优点是常温固化快，粘接强度好，韧性好

909AB-K-5D是双液型快固化导热环氧树脂结构胶，用于常温或低温快固化，固化后接着层有较高的硬度，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性与电绝缘性，能承受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性；广泛应用于各类电子元器件、电工电器、土木工程、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件以及金属、陶瓷、塑料、橡胶、玻璃，纤维制品、工艺品、宝石等之粘接固定、修补灌注等，能快速定位固定，具有很高的粘接性及优良的导热性能。

外观及特性：

                              主剂909A-K-5D 

颜    色                    白色或黑色 

外    观                    有粘性的环氧树脂 

粘    度（25℃）      30000-60000（可调） 

比    重（25℃）       2.20 

保存期限（25℃）    6个月 

                                固化剂909B-K-5D

颜    色                     白色

外    观                     蜂蜜状液体

粘    度（25℃）      30000-60000cps（可调）

比    重（25℃）       2.10

保存期限（25℃）    6个月

固化物导热率：1.0

混合比例：      A  ：B = 1  ：1  或其它比例（重量比）

可使用时间：

     主剂和固化剂混合后的可使用时间，是依混合总量和操作的温度而定。通常100克的混合胶在25℃时为1-2分钟左右。

固化条件：

常温下一般需要5-10分钟