808AB-HF-F无卤AB胶 低卤素环氧树脂AB胶 磁环底板粘接电感线圈 变压器电路板固定

808AB-HF-F是无溶剂型高触变性低卤素环氧树脂接着剂，用于常温或中温固化，固化后接着层系中等硬度，可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性与电绝缘性，能承受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性，广泛适用于电子变压器、电感线圈、磁芯、磁环电感、线路板元器件、电子电器部件、机电产品等电子元器件以及金属、陶瓷、橡胶、玻璃，纤维制品等之固定粘接、填缝封灌。

外观及特性：

                              主剂808A-HF-F 

颜    色                    黑色 

外    观                   有粘性的环氧树脂 

粘    度（25℃）    35,000—65,000cps 

比    重（25℃）     1.50 

保存期限（25℃）   6个月 

                               固化剂808B-HF-F

颜    色                      透明 

外    观                     蜂蜜状液体

粘    度（25℃）       100-300cps

比    重（25℃）        1.0

保存期限（25℃）     6个月

混合比例：      A  ：B=5 ：1  （重量比）

可使用时间：

     主剂和固化剂混合后的可使用时间，是依混合总量和操作的温度而定。通常100克的混合胶在25℃时为30-60分钟。

固化条件：

1、 常温下一般只需要8至10小时完全固化，2-3小时初步固化，加温80℃时30分钟完全固化。

2、 此外本司工程部还可根据客户需求调整固化时间。

808ab-hf-f is a solvent-free high thixotropic and low halogen epoxy resin binder, which is used for curing at normal or medium temperature. After curing, the binder is of medium hardness and can withstand extremely strong impact and vibration. The binder has good mechanical properties and electrical insulation, can withstand temperature change and flexure peeling stress, and is non corrosive. It is widely used in electronic transformer, inductance coil, magnetic core and magnetic field Fixing, bonding, sealing and filling of loop inductors, circuit board components, electronic and electrical components, mechanical and electrical products and other electronic components, as well as metal, ceramic, rubber, glass, fiber products, etc.