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808AB-C环氧树脂包封料 防水绝缘三防包封胶 电感温度传感器 线路板密封保护

    808AB-C环氧包封密封材料具有粘度低、真空脱泡容易、渗透性优良,浸渍度高等特点。适用于聚酯膜电容以及其它薄膜电容、电感、线路板、磁环线圈、电阻器、温度传感器、各类电路板及其它电子元器件等的外包封、密封保护等;混合后黏度低、抗流挂特性强且具有适当的可操作时间,易于生产作业。固化物收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强,耐化学品特性优良,具有优良的电气特性与物性。
固化前参数:
                         主剂808A-C 
外      观            黑等色液体 

比      重            1.50±0.05 
粘度(25)       15000-25000cps 

                          固化剂808B-C
外      观             褐色液体

比      重            1.05±0.05
粘度(25)       70-150cps

NTC热敏电阻2.jpg

混合比例:     A :B = 4 : 1 (重量比)
可使用时间:  
    主剂和固化剂混合后的可使用时间,是依混合总量和操作的温度而定。通常100克的混合在25℃时可使用时间为40-60分钟;因此,应根据实际使用情况合理调配胶水以免浪费。
固化条件:
     1、常温下一般只需要8-10小时完全固化,2-4小时初步固化;或加温80度30-60分钟。
     2、此外本司工程部还可根据客户需求调整固化时间。
固化物特性

耐电压        Kv/mm         16-18            
耐温             ℃               80-100
硬度           shore  D       80-85            
绝缘电阻     Ω-cm          1.5×1014

1-20051R11330G0.jpg

808ab-c epoxy sealing material has the characteristics of low viscosity, easy vacuum defoaming, excellent permeability and high degree of impregnation. It is suitable for the external sealing and sealing protection of polyester film capacitor and other film capacitors, inductors, circuit boards, magnetic ring coils, resistors, temperature sensors, various circuit boards and other electronic components, etc.; after mixing, it has low viscosity, strong anti sagging characteristics and proper operation time, and is easy to produce. It has low shrinkage, bright and hard surface, strong adhesion and sealing, excellent chemical resistance, excellent electrical and physical properties.

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