COB邦定胶
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COB封装工艺解读,有哪些优缺点?
COB的封装技术又被归类为免封装或者省封装的模式,但是这种封装方式却并不是省去封装环节,而是省去封装流程,和贴片工艺相比,COB的封装流程要省去几个步骤,在一定程度上节省了时间和工艺,也在一定程度上节约了成本。SMD的生产工艺需要经过固晶、焊线、点胶、烘烤、冲压、分光分色、编带、贴片等环节,而COB的工艺在这个基础上进行简化,首先将IC贴在线路板上然后固晶、焊线、测试、点胶、烘烤,成为成品。单就生产流程上来看,就省去了几个步骤,业内人士表示,这样一来,就可以节省很大一部分的成本。值得注意的一点是,COB的封装不需要...
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邦定热胶是什么胶?邦定冷胶又是什么胶水?有什么区别?Cob bonding
COB邦定胶/IC封装胶是指裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装保密的一种单组份热固化环氧树脂胶粘剂,俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶,常用的主要为两种类型,一是邦定热胶,一是邦定冷胶。。 很多人在使用邦定胶前,都不太清楚,邦定热胶是什么胶,邦定冷胶又是什么胶,是不是邦定热胶就是需要加热固化的,而邦定冷胶就是可以自然固化不需要加热。其实不是,不管是邦定冷胶还是邦定热胶,其主要类别是单组份热固化环氧树脂密封胶,所以,www.hcglue.c...