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什么是温度传感器？温度传感器一般用什么胶水包封？
温度传感器（Temperature Transducer）是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。热敏电阻温度传感器（Thermistor Temperature Probe）是根据周围环境温度变化而改变自身电阻的温度传感装置。由于热敏电阻的电阻很容易测得，所以通常用作温度传感器使用。热敏电阻的电阻和温度之间的关系是高度非线性的。温度传感器封装后，要求具有很好的耐水性，一定的...
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什么是平板变压器/背光源变压器？平板变压器/背光源变压器一般用什么胶水固定粘接？
平面变压器与传统的变压器相比最大的区别在于铁芯及线圈绕组。平面变压器采用小尺寸的E型、RM型或环型铁氧体磁芯，通常是由高频功率铁氧体材料制成，在高频下有较低的 磁芯损耗；绕组采用多层印刷电路板迭绕而成，绕组或铜片迭在平面的高频铁芯上构成变压 器的磁回路。这种设计有低的直流铜阻、低的漏感和分布电容，可满足谐振电路的设计要求 。而且由于磁芯良好的磁屏蔽，可抑制射频干扰。此类型变压器一般选用单组份环氧树脂胶粘剂进行粘接固定，下面推荐一款供参考：H907-HF是非溶剂型低卤素单组份环氧树脂产品（总氯小于900PPM），具有...
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工字型电感的组成是什么？工字电感一般用什么胶水接PIN/接脚
工字电感的骨架是由铜芯线圈的绕线支架的。工字电感是电子电路或装置的属性之一，指的是：当电流改变时，因电磁感应而产生抵抗电流改变的电动势一些体积较大的固定式电感器或可调式电感器（如振荡线圈、阻流圈等），常用的工字电感被视为轴向电感的立式版，应用方便与轴向电感类似，但是常用工字电感可以拥有更大的体积的电感类型，电流自然也能得到一定的应用提升；大多数是将漆包线（或纱包线）直接绕在骨架上，再将磁心或铜心、铁心等装入骨架的内腔，以提高其电感量。骨架通常是采用塑料、胶木、陶瓷制成，根据实际需要可以制成不同的形状。小型电感线圈（...
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什么是共模滤波器/共模电感？共模滤波器/共模电感一般用什么胶水粘接？
共模滤波器通常采用铁氧体磁心，双线并绕。 低差模噪声信号抑制干扰源，在高速信号中难以变形。 杂讯抑制对策佳，高共模噪音抑制和低差模噪声信号抑制。共模电感(Common mode Choke)，也叫共模扼流圈，常用于电脑的开关电源中过滤共模的电磁干扰信号。在板卡设计中，共模电感也是起EMI滤波的作用，用于抑制高速信号线产生的电磁波向外辐射发射。因为这种类型的产品电感较为敏感，一般选用硬胶性胶进行粘接时时常会出现电感不良之情况，所以现行业内一般选用的是单组份弹性环氧树脂胶，此类型胶水固化后不仅粘接力很好，其对电感量也基...
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改性环氧丙烯酸酯有哪些类型？主要的改性方式是怎样的？
环氧丙烯酸酯（epoxy acrylate，简称EA）是目前应用最广泛、用量最大的光固化低聚物，它是由环氧树脂和（甲基）丙烯酸酯化而制得。环氧丙烯酸酯按结构类型不同，可分为双酚A环氧丙烯酸酯、酚醛环氧丙烯酸酯、环氧化油丙烯酸酯和改性环氧丙烯酸酯，其中以双酚A环氧丙烯酸酯最为常用，用量也最大，但此类产品一般存在固化膜柔性差，脆性高，粘接力不好、同时耐光老化和耐黄变性差等等缺点，所以很多时候我们会使用其改性产品；那么其改性的类型有哪些呢？下面一起来了解一下：1、胺改性环氧丙烯酸酯，利用少量的伯胺或仲胺与环氧树脂中部分环...
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聚氨酯对环氧树脂胶粘剂的改性方式有哪些？固化物有哪些优点？
聚氨酯对环氧树脂胶粘剂进行增韧改性时，聚氨酯链段贯穿到环氧树脂链段中，形成互穿聚合物网络结构(IPN)或半互穿聚合物网络结构(SIPN)。因为聚氨酯与环氧树脂溶解度不同，IPN材料呈现不同程度的相分离，但由于网络间相互缠结，发生“强迫互溶”，使相容性增加；并且聚合物一经交联后，相互缠结的网络使相区固定，由于聚氨酯颗粒分散在连续的环氧树脂相中，使体系的韧性增加，分散了固化物的应力集中，抗剪切强度增大。随着聚氨酯添加量的增加，抗剪切强度逐渐增大，但当聚氨酯的含量超过13.04％时，由于聚氨酯/环氧树脂形成的互穿聚合物网...
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什么是COB？COB封装的优劣势有哪些？
什么是COB?其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。COB封装最早在照明上应用，并且这种应用也成为一...
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COB封装工艺解读，有哪些优缺点？
COB的封装技术又被归类为免封装或者省封装的模式，但是这种封装方式却并不是省去封装环节，而是省去封装流程，和贴片工艺相比，COB的封装流程要省去几个步骤，在一定程度上节省了时间和工艺，也在一定程度上节约了成本。SMD的生产工艺需要经过固晶、焊线、点胶、烘烤、冲压、分光分色、编带、贴片等环节，而COB的工艺在这个基础上进行简化，首先将IC贴在线路板上然后固晶、焊线、测试、点胶、烘烤，成为成品。单就生产流程上来看，就省去了几个步骤，业内人士表示，这样一来，就可以节省很大一部分的成本。值得注意的一点是，COB的封装不需要...
