-
909AB-K-5快干结构胶 5分钟快固化环氧树脂AB胶 强力胶点焊胶环氧胶水
909AB-K-5是双液型快固化环氧树脂结构胶，用于常温或低温快固化，固化后接着层有较高的硬度，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性与电绝缘性，能承受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性；广泛应用于各类电子元器件、电工电器、土木工程、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件以及金属、陶瓷、塑料、橡胶、玻璃，纤维制品、工艺品、宝石等之粘接固定、修补灌注等，能快速定位固定，具有很高的粘接性。外观及特性： &nbs...
-
909AB-KN高触变快干型结构AB胶 1小时快速固化不流动 环氧树脂AB胶水抗流挂
909AB-KN是双液型快固化不流动型环氧树脂结构胶，用于常温或低温快固化，固化后接着层有较高的硬度，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性与电绝缘性，能承受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性；广泛应用于各类电子元器件、电工电器、土木工程、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件以及金属、陶瓷、塑料、橡胶、玻璃，纤维制品、工艺品、宝石等之粘接固定、修补灌注等，能快速定位固定，具有很高的粘接性。外观及特性： &...
-
909AB-K快干型1小时固化AB结构胶 高强度高透明环氧树脂AB胶 粘接胶电子胶水
909AB-K是双液型快固化环氧树脂结构胶，用于常温或低温快固化，固化后接着层有较高的硬度，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性与电绝缘性，能承受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性；广泛应用于各类电子元器件、电工电器、土木工程、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件以及金属、陶瓷、塑料、橡胶、玻璃，纤维制品、工艺品、宝石等之粘接固定、修补灌注等，能快速定位固定，具有很高的粘接性。外观及特性： ...
-
909AB-HF-K低卤素快干型环氧树脂结构AB胶 无卤AB胶电子电器粘接固定
909AB-HF-K是双液型快固化低卤素环氧树脂结构胶，用于常温或低温快固化，固化后接着层有较高的硬度，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性与电绝缘性，能承受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性；广泛应用于各类电子元器件、电工电器、土木工程、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件以及金属、陶瓷、塑料、橡胶、玻璃，纤维制品、工艺品、宝石等之粘接固定、修补灌注等，能快速定位固定，具有很高的粘接性。二、 外观及特性： ...
-
909AB-H耐高温结构胶 环氧树脂高温结构AB胶 电子胶水电机转子电路元件固定耐热
909AB-H是双液型快固化耐高温环氧树脂结构胶，用于常温或低温快固化，固化后接着层有较高的硬度，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性与电绝缘性，能承受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性；广泛应用于各类电子元器件、电工电器、土木工程、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件以及金属、陶瓷、塑料、橡胶、玻璃，纤维制品、工艺品、宝石等之粘接固定、修补灌注等，能快速定位固定，具有很高的粘接性，耐高温在150度左右。二、 外观及特性： ...
-
909AB-GR柔性塑料粘接环氧结构胶 环氧树脂AB胶线材 连接器端子防水胶水破材效果
909AB-GR是双液型改性柔韧性环氧树脂结构胶，用于常温或低温固化，固化后接着层有较高的硬度且胶层柔韧，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性与电绝缘性，能承受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性；本产品对金属塑胶附着力强，广泛应用于各类电子元器件、电工电器、土木工程、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件以及金属、陶瓷、塑料、橡胶、玻璃，纤维制品、工艺品、宝石等之粘接固定、修补灌注等，能快速定位固定，具有很高的粘接性；推荐用于各类线束、连接器、防水线材、端子、运动器材、各类PVC材质部件、TPU、P...
-
909AB-G塑料粘接环氧结构胶 PVC破材效果高强度结构AB胶 端子连接器线材防水胶
909AB-G是双液型改性环氧树脂结构胶，用于常温或低温固化，固化后接着层有较高的硬度且胶层柔韧，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性与电绝缘性，能承受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性；本产品对金属塑胶附着力强，广泛应用于各类电子元器件、电工电器、土木工程、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件以及金属、陶瓷、塑料、橡胶、玻璃，纤维制品、工艺品、宝石等之粘接固定、修补灌注等，能快速定位固定，具有很高的粘接性；推荐用于各类线束、连接器、防水线材、端子、运动器材、各类PVC材...
-
-
H907-U底部填充胶黑胶 BGA芯片封装胶水环氧树脂 可返修快固化低粘度
H907-U是一种单组分环氧密封粘接剂，用于CSP或BGA底部填充制程及各类电子元组件、温度敏感产品、摄像头模组等之粘接固定、密封保护等。它能形成一致和无缺陷的固化胶层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，具有较低之膨胀性。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充、元件粘接及产品密封保护等。特性： 固化前 外观 黑色、淡黄色粘度(mPa.S) 1500-3500 @25℃密度 &...
-
