导热胶水
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导热环氧树脂灌封胶的重要作用及应用价值
导热环氧树脂灌封胶是一种具有非常高导热性的结构胶，通常用于电子零部件的封装和散热，以便更好地发挥电子设备的功效。其性能优越，可广泛应用于各种电子产品中。导热性能导热环氧树脂灌封胶的主要特点是其极高的导热性能，导热系数通常在0.8~3.5（W/mK）之间。在高温条件下，其导热性能和机械强度不会大幅度降低，因此适用于各种高温场合。封装材料导热环氧树脂灌封胶可以成为电子封装材料的一种重要选择。它可以被用于各种类型的电子元件，例如电源模块、变压器、BGA 封装芯片和 LED 光源等。灌封胶可确保元件封装在固定的位置，同时能...
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导热硅橡胶材料的种类及其应用都有哪些？
1导热硅膏和导热垫片导热硅膏是硅油和导热填料的机械混合膏状物，具有随时定型、导热系数高、不固化、对界面材料无腐蚀等特点。在电子设备中，各种电子元件之间有许多接触面和装配面，他们之间存在空隙，导致热流不畅，为了解决这一问题，通常在接触面之间填充导热硅膏，利用导热硅膏的流动来排除界面间的空气，降低乃至消除热阻。导热垫片是经过特殊的生产工艺加工而成的片状导热绝缘硅橡胶材料，具有表面天然粘性，高导热系数、高耐压缩性、高缓冲性等等特点，主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料，因其材质的柔软及在低压迫力作用下的弹性变量...
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808AB-DH-G耐高温导热环氧灌封胶 TG120度高导热电子灌封胶 常温固化环氧密封胶水
808AB-DH-G是双剂型耐高温环氧树脂导热绝缘密封材料，固化物TG点（玻璃化温度）120度；广泛应用于电子零组件、电子变压器、充电桩、滤清器、线路板器件、负离子发生器、电容、电源模块、LED模组、线路元件、水族水泵、电力电器部件、汽车零部件、机电五金、光电灯饰等的绝缘灌注、粘接、防潮封填等；混合后黏度低、流动性强且具有适当的可操作时间；固化物导热性高耐温性好、收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强，耐化学品特性优良，具有优良的电气特性与物性。固化前参数： ...
