电子元器件

环氧胶在电子元器件封装中的应用

电子元器件封装是环氧胶的重要应用领域。环氧胶通过灌封、包封、粘接等方式，为电子元器件提供保护、绝缘、散热和机械支撑。应用场景：1. 集成电路封装：芯片粘接、引线框架固定2. 功率器件封装：IGBT模块、功率MOSFET的绝缘和散热3. 传感器封装：压力传感器、温度传感器的环境防护4. 变压器灌封：线圈固定、绝缘增强、散热改善5. 电路板三防：防潮、防霉、防盐雾处理技术要求：- 低应力：减少对敏感元件的应力损伤- 高纯度：避免离子污染影响电路性能- 良好散热：高导热系数，有效传导热量- 匹配CTE：热膨胀系数与元器件...