解决方案

节能环保，导热环氧树脂灌封胶引领电子设备散热新时代

为电子设备提供高效散热解决方案随着电子设备的发展，处理器、显卡等电子元件的功耗也越来越高，热量问题逐渐凸显。传统金属散热器对于单个元件的散热效果有限，散热突破点成为行业亟待解决的难题。而导热环氧树脂灌封胶作为一种新型散热材料，以其出色的导热性能和良好的绝缘性能，为电子设备提供了可靠的散热解决方案。下面广东华创电子材料有限公司的小编将为您详细介绍导热环氧树脂灌封胶的独特优势导热环氧树脂灌封胶具有导热性能高、耐高温、耐电压击穿、抗湿性强等一系列优良特性。首先，其导热系数高于传统散热材料，能够迅速将热量传导到散热结构，提...