填料
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重塑散热新标杆！导热环氧树脂灌封胶提升电子设备工作效率
重塑散热新标杆！突破传统灌封胶的限制随着电子设备的不断发展，高功率集成电路的散热问题已成为制约其性能提升的关键因素。传统的灌封胶在导热性能上存在瓶颈，制约了电子设备的工作效率和寿命。然而，通过引入导热环氧树脂灌封胶，我们将迈向散热技术的新纪元。下面广东华创电子材料有限公司的小编将为您详细介绍导热环氧树脂灌封胶的工作原理导热环氧树脂灌封胶采用先进的导热技术，其核心原理是利用导热填料在树脂基体中的导热效应，将导热性能传导到整个胶体中。常用的导热填料包括金属粉末、陶瓷颗粒等。这些填料能够大幅度提高胶体的导热性能，从而有效...
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解密导热环氧树脂灌封胶：抗高温、导热效率高
高温环境下的导热问题在很多应用中，如电子元件、汽车零部件和航空航天设备等，高温环境下的导热问题一直是困扰工程师和设计师的难题。高温环境对导热材料的要求非常苛刻，需要材料具有良好的抗高温性能和高导热效率。下面广东华创电子材料有限公司的小编将为您详细介绍导热环氧树脂灌封胶的作用导热环氧树脂灌封胶是一种专门用于解决高温环境下导热问题的材料。它采用了导热性能极高的填料与环氧树脂预聚物混合而成，可以提供优异的导热性能和抗高温性能。此外，导热环氧树脂灌封胶还具有良好的电绝缘性能和化学稳定性，能够有效防止电子元件短路和因化学反应...
