电子器件
-
解决散热难题！导热环氧树脂灌封胶与你共同应对高温挑战
应对散热难题，导热环氧树脂灌封胶助你一臂之力随着电子设备的不断发展，散热难题也愈发突出，特别是在高温环境下，传统的散热方式往往无法满足需求。然而，通过使用导热环氧树脂灌封胶，我们能够有效地解决这个难题。下面广东华创电子材料有限公司的小编将为您详细介绍导热环氧树脂灌封胶的优势导热环氧树脂灌封胶是一种高导热性材料，具有以下优势：高导热性能：导热环氧树脂灌封胶的热导率非常高，能够有效地将热量从热源迅速传导到散热部件，提高整体散热效能。良好的机械强度：导热环氧树脂灌封胶具有出色的机械强度和耐久性，能够有效保护电子器件免受外...
-
耐高温环氧树脂灌封胶：护佑电子器件安全稳定的利器
高温环境下电子器件面临的挑战在现代电子设备中，电子器件的保护和稳定性非常重要。然而，高温环境对电子器件的可靠性和寿命产生了极大的威胁。在高温条件下，电子元件的温度升高会导致组件的物理性能和电气性能的下降，从而使设备无法正常运行。在高温环境中，电子器件往往面临以下挑战：下面广东华创电子材料有限公司的小编将为您详细介绍温度引起的热膨胀：不同材料的热膨胀系数不同，高温环境下会导致电子器件内部的应力集中，从而损坏元件。精密电路的稳定性：高温会引起电路中电阻、电容和电感等元器件参数的变化，使电路的性能不稳定。化学物质的侵蚀：...
