芯片封装胶

环氧树脂胶在芯片封装行业中的应用

环氧树脂胶在芯片封装行业中的广泛应用什么是环氧树脂胶环氧树脂胶是一种有机物质，具有高强度、高耐热性、高粘度等特点，广泛应用于各个领域。它由环氧树脂和硬化剂组成，可以在常温下通过化学反应成为交联聚合物，形成一种非常强大的粘合材料。芯片封装行业中的应用芯片封装是指将芯片外围包裹在一层保护材料中，避免芯片受到外界环境的影响。在芯片封装过程中，环氧树脂胶被使用得非常广泛，它具有以下几个方面的优点：高强度和耐热性芯片在使用时会面对高温和高压的环境，因此需要具有高强度和耐热性的材料来加以保护。环氧树脂胶具有非常高的黏度和拉伸强...