华创新材 第37页
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环氧树脂的阻燃防火性的改性配合方法都有哪些？
普通型环氧树脂的极限氧指数仅为19.8%左右，其易燃性及离火后的持续自燃容易引发火灾，作为电子电器领域的基础材料使用时，难以满足实际的阻燃要求，必须进行阻燃处理。环氧树脂达到阻燃有两种方法，一般可分为“复合型”和“结构型”两种。2.1、复合型阻燃环氧树脂复合型阻燃环氧树脂是指在环氧树脂中加入各种不参与固化反应的阻燃添加剂，从而使材料具有阻燃性能，具有工艺简便、成本低廉、原料来源较为广泛和操作方便等特点。目前使用的添加型阻燃剂可分为无机阻燃剂和有机阻燃剂。常用的无机阻燃剂有氢氧化铝、氢氧化镁、膨化物、三氧化二锑、红磷...
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聚氨酯对环氧树脂胶粘剂的改性方式有哪些？固化物有哪些优点？
聚氨酯对环氧树脂胶粘剂进行增韧改性时，聚氨酯链段贯穿到环氧树脂链段中，形成互穿聚合物网络结构(IPN)或半互穿聚合物网络结构(SIPN)。因为聚氨酯与环氧树脂溶解度不同，IPN材料呈现不同程度的相分离，但由于网络间相互缠结，发生“强迫互溶”，使相容性增加；并且聚合物一经交联后，相互缠结的网络使相区固定，由于聚氨酯颗粒分散在连续的环氧树脂相中，使体系的韧性增加，分散了固化物的应力集中，抗剪切强度增大。随着聚氨酯添加量的增加，抗剪切强度逐渐增大，但当聚氨酯的含量超过13.04％时，由于聚氨酯/环氧树脂形成的互穿聚合物网...
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环氧树脂胶粘剂有哪些性能特点？固化物的常规特性有哪些？
一般环氧树脂结构中含有羟基、醚键使它有高的粘接性，由于这些极性基团，因此能使相邻界面产生电磁力，在固化过程少，伴随和固化剂的化学作用，还能进一步生成经基和醚键，不仅有较高的内聚力，而且产生很强的粘附力，所以环氧胶粘剂对许多种材料如金属、塑料、玻璃、木材、纤维等都具有很强的粘接强度，俗称“万能胶”。环氧树脂的分子排列紧密，在固化过程中不析出低分子物，而且它可以配制成无溶剂型胶粘剂，所以它的收缩率一般比较低。如果选用适当填料，可使收缩率降至0.1～0.2％。环氧树指结构中存在稳定的苯环、醚链以及固化后结构致密，决定了环...
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环氧树脂胶粘剂有哪些性能优点？常见的分类方法有哪些？
环氧树脂胶粘剂是以环氧树脂为主体配制而成的。树脂大分子末端有环氧基，链间有羟基和醚键，并在固化过程中还会继续产生羟基和醚键，结构中含有苯环和杂环，这些结构决定了环氧树脂胶粘剂具有优异的性能。环氧树脂胶粘剂是一种使用历史较久，用途极其广泛的胶粘剂。由于其强度、多样性和对多种多样的被粘表面具有优异的粘合力，环氧树脂胶粘剂得到了广泛用户的认同。它们已经参与和加快了某些工业部门的技术革命。环氧树脂可用于粘接金属、玻璃、陶瓷、许多塑料、木材、混凝土及其他一些表面。在美国生产的环氧树脂中，10%以上用作胶粘剂。过去，人们对环氧...
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环氧树脂胶的定义，组成及种类都有哪些？
环氧树脂胶（简称环氧胶粘剂或环氧胶）是指在一个分子结构中，含有两个或两个以上的环氧基，并在适当的化学试剂及合适条件下，能形成三维交联状固化化合物的总称。环氧树脂胶粘剂由环氧树脂、固化剂、增塑剂、促进剂、稀释剂、填充剂、偶联剂、阻燃剂、稳定剂等组成的液态或固态胶粘剂。其中环氧树脂、固化剂、增韧剂是不可缺少的组分，其他则根据需要决定加否。环氧胶粘剂的胶粘过程是一个复杂的物理和化学过程，包括浸润、粘附、固化等步骤，最后生成三维交联结构的固化物，把被粘物结合成一个整体。环氧胶的种类很多，在各类环氧树脂中，双酚A环氧树脂是产...
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环氧树脂的应用特点都有哪些？
环氧树脂、酚醛树脂及不饱和聚酯树脂被称为三大通用型热固性树脂。它们是热固性树脂中用量最大、应用最广的品种。环氧树脂中含有独特的环氧基，以及轻基、醚键等活性基团和极性基团，因而具有许多优异的性能。与其他热固性树脂相比较，环氧树脂的种类和牌号最多，性能各异。环氧树脂固化剂的种类更多，再加上众多的促进剂、改性剂、添加剂等，可以进行多种多样的组合和组配。从而能获得各种各样性能优异的、各具特色的环氧固化体系和固化物。几乎能适应和满足各种不同使用性能和工艺性能的要求。这是其他热固性树脂所无法相比的。应用特点&nbs...
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环氧树脂及其固化物的性能都有哪些？有哪些优缺点？
环氧树脂优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能、以及其使用工艺的灵活性是其他热固性塑料所不具备的。因此它能制成涂料、复合材料、浇铸料、胶粘剂、模压材料和注射成型材料，在国民经济的各个领域中得到广泛的应用力学性能高环氧树脂具有很强的内聚力，分子结构致密，导致力学性能高于酚醛树脂和不饱和聚酯等通用型热固性树脂。附着力强环氧树脂固化体系中含有活性极大的环氧基、羟基以及醚键、胺键、酯键等极性基团，赋予环氧树脂对金属、陶瓷、玻璃混凝土、木材、部分塑料等极性材料以优良的附着力。固化收缩率小环氧树脂固化收缩率一般为1%...
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什么是COB？COB封装的优劣势有哪些？
什么是COB?其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。COB封装最早在照明上应用，并且这种应用也成为一...
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COB封装工艺解读，有哪些优缺点？
COB的封装技术又被归类为免封装或者省封装的模式，但是这种封装方式却并不是省去封装环节，而是省去封装流程，和贴片工艺相比，COB的封装流程要省去几个步骤，在一定程度上节省了时间和工艺，也在一定程度上节约了成本。SMD的生产工艺需要经过固晶、焊线、点胶、烘烤、冲压、分光分色、编带、贴片等环节，而COB的工艺在这个基础上进行简化，首先将IC贴在线路板上然后固晶、焊线、测试、点胶、烘烤，成为成品。单就生产流程上来看，就省去了几个步骤，业内人士表示，这样一来，就可以节省很大一部分的成本。值得注意的一点是，COB的封装不需要...
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电源模块灌封胶有哪几种类型？有何特点？
电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器 (DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列 (FPGA) 及其他数字或模拟负载提供供电。一般来说，这类模块称为负载点 (POL) 电源供应系统或使用点电源供应系统 (PUPS)。由于模块式结构的优点甚多，因此模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。首先通过把各类分立元器件开展整合和封裝，模块电源可以完成以最小的容积来完成功率密度高些的...
