粘接 第3页
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导热环氧树脂灌封胶：新一代导热材料引领热管理革命
导热材料的重要性在现代科技领域，热管理是一项至关重要的任务。随着电子设备的快速发展，热量的产生成为了一个巨大的挑战。过高的温度会严重影响设备的性能和寿命，因此，导热材料的选择和应用显得尤为重要。过去，金属类材料是主要的导热材料，如铜和铝。然而，随着电子设备迅猛发展，金属材料的导热性和可塑性等方面的局限性逐渐暴露出来。因此，科学家们开始研发新型的导热材料，以满足日益增长的热管理需求。下面广东华创电子材料有限公司的小编将为您详细介绍导热环氧树脂灌封胶的优势导热环氧树脂灌封胶作为新一代导热材料，引领着热管理领域的革命。它...
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应对极限温度：耐高温环氧树脂灌封胶的完美表现
高温环境下的挑战与需求在工业领域中，如航空航天、电子制造等行业，经常会遇到需要在极高温环境下进行封装和保护的情况。在这种极端的条件下，常规的胶粘剂往往会失效或性能严重下降，因此耐高温环氧树脂灌封胶应运而生。耐高温环氧树脂灌封胶的特点耐高温环氧树脂灌封胶作为一种特殊的胶粘剂，具有以下显著特点：1. 高温稳定性：具备出色的耐高温性能，可以在极限温度范围内保持稳定的物理和化学性质。2. 优异的绝缘性能：具有良好的绝缘特性，可以有效隔绝外界环境对电子元件的影响，提供长期可靠的绝缘保护。3. 良好的机械强度：能够保持较高的强...
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耐高温环氧树脂灌封胶为你的设备保驾护航
耐高温环氧树脂灌封胶的重要性在许多工业领域，设备的正常运行和保护至关重要。而稳扎稳打，耐高温环氧树脂灌封胶作为一种优异的密封材料，在保护设备免受温度变化和环境影响方面发挥着至关重要的作用。本文将详细介绍环氧树脂灌封胶的特性、应用范围以及选择和使用的要点。下面广东华创电子材料有限公司的小编将为您详细介绍耐高温环氧树脂灌封胶的特性耐高温环氧树脂灌封胶是一种具有高粘度和耐高温性能的密封材料。它具有以下几个显著特点：良好的耐高温性能：耐高温环氧树脂灌封胶能够在高温环境中长时间工作，保持其特性和可靠性。优异的密封性能：灌封胶...
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解密耐高温环氧树脂灌封胶的神奇应用
耐高温环氧树脂灌封胶的定义耐高温环氧树脂灌封胶是一种特殊的环氧树脂胶，具有优异的耐高温性能。它由环氧树脂、硬化剂、高温稠化剂和填充材料等组成，通过特殊工艺制成。其耐高温性能可达200℃以上，具有优异的电绝缘性能和密封性能，可广泛应用于电子电气领域。耐高温环氧树脂灌封胶的应用领域耐高温环氧树脂灌封胶被广泛应用于以下领域：1. 电子电气领域：耐高温环氧树脂灌封胶可用于电子元器件的封装，如电路板、集成电路、电感器等。它能够提供长期稳定的保护，防止元器件受到高温、湿度、化学物质等的损害。2. 汽车电子领域：在汽车电子设备中...
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什么是胶接/粘接？胶接/粘接的过程是什么样的？
所谓胶接，简单地说是使胶黏剂相和被胶接体形成必要的具有稳定的机械强度的体系。单纯地考虑其胶接过程的话，包括胶黏剂的液化、流动、润湿、扩散、胶接、固化、变形、破坏等多种过程，每个过程都对胶接强度有一定的影响，仅就每一个过程来理解胶接是不可能的。胶黏剂的液化：因为胶黏剂要浸润到固体间的孔隙中，故它必须是可自由改变形状的液体。因此，可用单体或预聚物、溶液或乳液、熔融聚合物。胶黏剂流动：这是胶黏剂浸透到固体间并嵌入空隙中的过程。在此关系到胶黏剂黏性等流变学的性质。胶黏剂润湿：为了使胶黏剂能够浸润固体空隙，并润湿固体表面，胶...
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胶粘剂/胶黏剂为什么能粘接的胶接理论之其他粘接理论
除了以上介绍的几种胶接理论外，还有学者提出一些其他胶接理论，诸如极性理论、弱界面层理论等，极性理论认为，胶接与胶黏剂和被粘物材料的极性有关，极性材料应用极性胶黏剂粘接，非极性材料应用非极性胶黏剂粘接；弱界面层理论并不是真正解释粘接原理的理论，它认为被粘物表面的弱界面层对粘接影响很大，强调被粘物表面弱界面层的处理，利于浸润的问题。可以看出，以上每种理论都不能够解释所有的粘接现象，有的只能解释一种或几种胶接现象，而仅仅反映了粘接现象本质的一个侧面。有学者认为，粘接的吸附理论和扩散理论是胶接的形成过程，而双电层理论则是粘...
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胶粘剂/胶黏剂为什么能粘接的胶接理论之双电层理论
双电层理论是将胶黏剂与被粘物视作一个电容器。电容器的两块夹板就是双电层。即当两种不同的材料接触时，胶分子中官能团的电子通过分界线或一相极性基向另一相表面定向吸附，形成了双电层。由于双电层的存在，欲分离双电层的两个极板，就必须克服静电力。当被粘物与胶黏剂剥离时，可以视为两块极板的分离，此时两极之间便产生了电位差，并随着极板间的距离增大而增大（即随着剥离力的增大两者之间的距离增大），到一定极限值时，便产生了放电现象，在黑暗时会有发光的放电现象和听到轻微的爆声。此时，由于双电层的形成，胶黏剂与被粘物之间就有静电力产生，从...
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胶粘剂/胶黏剂为什么能粘接的胶接理论之机械结合理论
胶接理论之机械结合理论机械结合理论是最早提出的理论。理论认为，胶接只是一个机械结合过程，是胶黏剂对两个被粘物的粘接面机械附着作用的结果。它是以所有固体表面均为粗糙、多孔为基础，当胶黏剂流动、扩散、渗入、填满凹凸不平、细小孔隙的被粘物表面后，一旦胶凝固或固化，胶与被粘物表面便通过互相的咬合而连接起来，形成了无数微小胶黏剂的“钉键”“钩键”“根键”“榫键”，把两个被粘物牢牢地结合在一起。因此，机械结合理论认为：胶钉越多，胶黏剂渗透得越深，孔隙填充越满，胶接强度越高。很明显，机械结合力对胶接强度的贡献与被粘物材料的表面状...
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胶粘剂/胶黏剂为什么能粘接的胶接理论之配位键理论
胶接理论之配位键理论配位键理论认为，强的黏附作用来源于胶黏剂分子与被粘物在界面上生成的配位键（氢键就是一种特殊的配位键）粘接时，胶涂覆在被粘物表面后，受被粘物表面的吸引，胶黏剂开始润湿被粘物材料表面，同时胶分子向被粘物材料移动。在移动过程中，胶分子中带电荷部分（通常是带未共享电子或x电子的基团）逐渐向被粘物材料带相反电荷部分靠近，当这两部分距离小于0.35nm时，就结合形成配价键。配价键的形式依据胶与被粘物材料的不同而不同，常见的有含有未共享电子对的胶与金属形成的配价键和胶与被粘物材料之间含有未共享电子对，或给电子...
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胶粘剂/胶黏剂为什么能粘接的胶接理论之化学键理论
胶接理论之化学键理论化学键理论认为胶接作用主要是化学键力作用的结果，这是一种由化学反应产生化学键观点来解释粘接现象的理论。该理论认为，胶接作用是由于胶黏剂与被粘物之间的化学结合力而产生的，有些胶黏剂能与被粘物表面的某些分子或基团形成化学键。化学键包括离子键、共价键和金属键，而化学键是分子中相邻两原子之间的强烈吸引力，一般化学键要比分子间的范德华力大一两个数量级，这种化学键的结合十分牢固。由于化学键对胶接强度有相当大的影响，所以早就被人们所重视。化学键理论被许多事实所证实，在相应的领域中是成功的。尤其重要的是，界面有...
