glue 第3页
-
ab胶不固化怎么办?该怎么补救呢?
首先我们来了解下,一般是什么原因造成环氧ab胶水不固化的,综合起来主要有以下几个方面1、配比问题:未按供应商规定要求进行配比,大部分厂商都是要求重量比进行配比,但使用者有时会为了方便,按体积比进行或电子称量工具不准存在较大的误差等2、混合问题:没有进行充分的搅拌,没有使环氧树脂及固化剂成份进行充分而有效的均匀混合;此类还会经常出现另一个问题,比如作业者只是一直在中心点进行搅拌而忽略了容器的底部和壁的边缘,这样很容易造成有些固化有些不固化的现像;3、工具问题:很多作业者为了方便,使用一些不规则的或圆形的手动搅拌工具,...
-
灌封胶种类,灌封胶常用的都有哪些类型?
灌封胶英文名:Potting of smidahk;用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用最多最常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。环氧树脂灌封...
-
PU胶/聚氨酯胶黏剂的主要特性-优点及缺点
1、粘结力强,适用范围广 由于聚氨酯胶粘剂的分子链中- NCO可以和多种含活泼氢的官能团反应,形成界面化学键结合。因此,对多种材料具有极强的粘附性能。不仅可以粘结多孔性的材料,如泡沫塑料、陶瓷、木材、织物等,而且可以粘接多种金属、无机材料、塑料、橡胶和皮革等,是一种适用范围很广的胶粘剂。2、突出的耐低温性能 在极低的温度下,一般的高分子材料都转化为玻璃态而变脆,而聚氨酯胶粘剂即使在-250℃以下仍能保持较高的剥离强度,同时其剪切强度随着温度的降低反而大幅度上升。 东莞华创材料-专注胶粘剂研发...
-
uv胶是什么特性的胶水?UV胶又有什么特点?作用有哪些?
UV胶水定义: UV胶水,又称紫外固化胶、无影胶、光固化胶、光敏树脂胶等,是一种单组分,可调粘度,多种材料粘接,高强度的丙烯酸酯类胶粘剂。具有贮存期长、不含溶剂、固化速度快、透明性好以及耐热耐化学品性能好等特点。 紫外固化胶,是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂,在一定波长的紫外线照射下几秒钟内便可表干。部分UV胶水为了补足紫外固化胶的部分不足,采用双重固化模式:UV厌氧双固化;UV湿气双重固化,有效扩大了其应用范围...
-
H600-NX线路板UV胶水 焊点保护UV胶 玻璃金属粘接PVC/PMMA/PC强力UV胶水
一、产品说明:H600-NX 是一种单组份流淌紫外线固化胶,适用于多种材料粘接,推荐用于电子电路元器件粘接固定、电子线路PCB焊点保护、线路焊点线材补强粘接及电子元器件绝缘保护,密封等;常温储存稳定,固化速度快,表层固化完全光亮不粘,固化胶膜柔韧,粘接附着力强,通用性好,抗冲击性强,抗湿热及化学品优良,优越的电气特性,绝缘防水防潮防尘等。二、化学物质类型 改性丙烯酸酯 &nbs...
-
H907-D单组份电子灌封胶 加热固化环氧灌封胶耐高温 高强度保密胶水 环氧树脂
H907-D是非溶剂型单组份环氧树脂产品,具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击,耐震动,硬度高等特性。对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接,有优异的粘接强度及密封性能;推荐用于各类电子元器件、网络变压器、金属部件、磁性元件、光电器件、电器产品、机电产品、汽车零部件、电力设备等之灌封、密封、保护、防水、防潮、绝缘等,具有较高之耐温性及保密性。外观及物性 外观 粘稠液体&...
-
808AB-GT常温固化耐高温环氧树脂灌封胶 TG120度电子灌封胶 密封保护防水胶水
808AB-GT系双剂型耐高温环氧树脂绝缘密封材料,广泛应用于电子零组件、电子变压器、充电桩、滤清器、负离子发生器、电容、电源模块、LED模组、线路元件、水族水泵、电力电器部件、汽车零部件、机电五金、光电灯饰等的绝缘灌注、粘接、防潮封填等。混合后黏度低、流动性强且具有适当的可操作时间,易于生产作业。固化物收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强,耐热性能优越,高温下具有较好的机械强度,耐化学品特性优良,具有优良的电气特性与物性。固化前参数: &n...
-
epoxy H907-HF,Hua Chuang epoxy adhesive,epoxy glue,high binding strength and hardness
PRODUCT DESCRIPTIONThe non-solvent and low halogen H907-HF is a general one-component epoxy adhesive, which widely used in electronic and electric fields. It's been widely applied in the bonding and fixation of various electronic components,...